Produktbeskrivning | HP Z Turbo Drive Thermal solution - kylfläns för halvledarenhet |
Produkttyp | Kylfläns för halvledarenhet |
Förpackningens innehåll | Skruvar, termiska utfyllnadsdynor, monteringsfäste |
Vikt | 400 g |
Designat för | Workstation Z1 G3 |
|
Vi reserverar oss för eventuella fel.